2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会：链接芯生态，共筑智造新机遇

2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会：链接芯生态，共筑智造新机遇

当全球数字化浪潮奔涌向前，半导体与集成电路作为 "科技产业的粮食"，正成为重塑全球竞争力的核心力量。2026 年 5 月 14-16 日，经中华人民共和国商务部批准，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团有限公司联合主办、中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，将在杭州大会展中心盛大启幕。这场以 "链接芯生态，智造新机遇" 为主题的行业盛会，将以 3 万平米的展览规模，汇聚全球产业精英，共探 "高端芯" 与 "国产替代" 的破局之道。

锚定杭州：千亿级芯产业的战略枢纽

选择杭州，就是选择产业发展的核心主场。这座正全力打造 "中国芯谷" 的数字经济城市，2024 年集成电路产业规模已突破 1000 亿元大关，设计业实力稳居国内第一梯队。依托《杭州市鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》等重磅支持，杭州已构建起 "芯片设计 - 制造 - 封装测试 - 材料设备 - 规模化应用" 的完整产业链，集聚上下游企业超 400 家，培育出一批上市企业与专精特新 "小巨人" 企业。

更值得关注的是，杭州正携手宁波、绍兴、嘉兴构建环杭州湾模拟芯片与功率器件产业集群，联动湖州、金华等地打造半导体材料支撑集群，形成长三角Zui具活力的产业生态网络。在这里，政策红利与产业动能形成共振，为展会注入的资源优势。

全链布局：3 万平米的技术盛宴

本届展会以全产业链视角搭建展示平台，九大展区精准覆盖产业核心环节，勾勒半导体产业的完整图景：

• 核心制造板块：从晶圆制造、分立器件到 DIP、BGA 传统封装，再到倒装、2.5D/3D 先进封装 (TSV) 等前沿工艺，展现芯片制造的全流程创新。

• 关键支撑板块：汇聚单晶硅、光刻胶、溅射靶材等半导体材料，以及晶圆加工设备、封装测试设备、精密轴承、射频电源等核心零部件，直击 "卡脖子" 环节突破成果。

• 设计创新板块：AI 算力芯片、汽车电子芯片、存储芯片、量子芯片等各类 IC 设计成果集中亮相，彰显中国芯片设计的硬核实力。

• 跨界应用板块：物联网、智能网联汽车、健康医疗、具身智能等下游应用场景全覆盖，搭建技术与市场的对接桥梁。

• 生态服务板块：整合芯火平台、科研院校、投融资机构等配套资源，提供从研发到商用的全周期支撑。

多维价值：不止于展览的产业枢纽

1. 前沿技术的首发秀场

这里是全球半导体创新成果的集中展示窗口。无论是碳化硅、氮化镓等化合物半导体材料及器件，还是 Chiplet 异构集成、EDA 工具链等关键技术突破，都将在展会现场揭开面纱。参展企业可近距离接触从实验室到量产阶段的 2500 余项创新成果，把握产业技术的演进方向。

2. 高端资源的精准对接

展会依托主办方深厚的行业积淀，定向邀请全球半导体、汽车电子、消费电子、人工智能等领域的专业观众，包括企业高管、研发总监、采购负责人等核心决策层。同期举办的浙江省集成电路产业链协同对接活动，将搭建 "一对一" 洽谈平台，实现技术供给与市场需求的高效匹配，复刻同类展会单日超 300 项合作意向的成交盛况。

3. 思想碰撞的殿堂

"展 + 会" 模式历来是产业趋势的风向标。本届展会同期举办长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛，邀请院士专家、龙头企业围绕 "核心技术攻关"" 生态协同构建 " 等议题深度研讨。浙江省半导体行业协会会员大会更将汇聚行业精英，解读政策导向与市场机遇，为产业发展提供智力支撑。

4. 跨界融合的生态舞台

展会创新性实现 "三展联动"，与2026 第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会"2026 杭州国际人工智能终端产业博览会" 同期举办。这种布局打破产业壁垒，推动半导体技术与机器人、AI 终端等前沿领域深度融合，打造 "芯片 + 应用" 的跨界生态闭环。

共赴盛会：解锁芯时代的发展机遇

2026 年 5 月 14-16 日，杭州大会展中心将成为全球半导体产业的焦点。无论您是寻求技术突破的研发企业、拓展市场的材料设备供应商、布局产业链的投资者，还是对接资源的采购方，都能在这里找到精准的合作对象、前沿的技术方案与清晰的发展路径。

展会核心信息 时间：2026 年 5 月 14-16 日 地点：杭州大会展中心（浙江） 主题：链接芯生态，智造新机遇 参展咨询：官方后续发布

在杭州，在这场千亿级产业的聚会上，让我们以芯片为媒，以创新为桥，共筑全球半导体产业的 "芯" 未来！