长三角芯聚，智创未来 ——2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，邀您共筑全球 “芯” 生态！

2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会：长三角芯核・杭城聚势，共启产业新未来

2026 年 5 月 14-16 日，杭州大会展中心将迎来半导体产业的年度盛会 ——2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会。本届展会以 “链接芯生态，智造新机遇” 为主题，经中华人民共和国商务部批准，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团联合主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会倾力协办，汇聚全球 “芯” 力量，打造覆盖全产业链的创新交流与商贸合作平台。

锚定杭城芯优势：千亿生态筑就产业高地

作为国家集成电路产业设计重要基地，杭州正以强劲势能领跑长三角半导体产业发展。2024 年，当地集成电路产业规模突破 1000 亿元大关，设计业实力稳居国内第一梯队，构建起 “芯片设计 - 制造 - 关键材料和设备 - 规模化应用” 的完整产业链，集聚上下游企业超 400 家。从环杭州湾的模拟芯片与功率器件产业集群，到浙西的半导体材料支撑集群，再到钱塘 “中国芯谷”、滨江 “芯片 - 软件 - 整机” 生态的加速成型，杭州已培育出一批上市企业与专精特新 “小巨人” 企业，产品广泛服务于 AI、汽车电子、消费电子等核心领域。叠加研发补贴、税收优惠、人才专项等政策红利，这里既是产业创新的 “试验田”，更是商机涌动的 “聚集地”。

三大核心价值：解锁产业发展新动能

1. 全链展品矩阵，聚焦国产替代突破

3 万平米展区划分为九大核心板块，全景呈现半导体产业创新图景：从 AI 算力芯片、汽车电子芯片、量子芯片等前沿 IC 设计成果，到晶圆制造、2.5D/3D 先进封装（TSV）等制造环节关键技术；从刻蚀机、光刻机等核心设备及精密轴承、静电吸盘等零部件，到光刻胶、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等关键材料，再到物联网、智能网联汽车、具身智能等下游应用解决方案，全面覆盖 “设计 - 制造 - 封测 - 材料 - 设备 - 应用” 全链条。其中，国产 EDA 工具适配方案、Chiplet 模块化集成技术、化合物半导体器件等 “卡脖子” 突破成果将集中亮相，成为见证国产替代进程的核心窗口。

2. 跨域同期活动，链接全球产业资源

展会同期打造 “论坛 + 对接 + 展览” 三维生态体系：长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛汇聚行业，解读政策导向与技术趋势；浙江省集成电路产业链协同对接活动搭建 “一对一” 商贸桥梁，助力晶圆厂、封装企业与材料供应商快速达成合作；更有浙江省半导体行业协会会员大会实现行业资源精准匹配。值得关注的是，本届展会与 2026 第二届杭州国际人形机器人展、人工智能终端产业博览会同期举办，实现 “半导体 + 机器人 + AI 终端” 跨领域联动，打造技术融合与场景落地的创新枢纽。

3. 精准观众邀约，构建商贸合作闭环

组委会将定向邀请全球半导体产业链上下游专业人士，涵盖半导体企业高管、电子制造工程师、汽车与消费电子采购总监、投融资机构代表及高校科研人员等。重点聚焦长三角地区超 400 家产业链企业，辐射全球 20 余个国家和地区的龙头机构，实现 “展前预对接 + 展中精准配对 + 展后跟踪服务” 的全流程保障，为参展商带来高价值商贸机会与技术合作可能。

2026 年 5 月 14-16 日 杭州大会展中心

在这里，见证国产半导体的技术跃迁；在这里，链接长三角的产业资源；在这里，抢占 “芯” 时代的发展机遇。

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