2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026

2026.05.14-16 杭州大会展中心-浙江

批准单位：中华人民共和国商务部

主办单位：浙江省半导体行业协会

上海高登会展集团有限公司

协办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会

同期举办：包括长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛

浙江省半导体行业协会会员大会

浙江省集成电路产业链协同对接活动

2026第二届杭州国际人形机器人与机器人技术展览会

          2026杭州国际人工智能终端产业博览会

展会介绍

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、制造、封装测试、装备及零部件、材料等环节的完整产业链，形成了以杭、甬、绍、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。作为国家集成电路产业设计的重要基地，杭州市政府高度重视集成电路产业的发展，先后出台了《杭州市鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》以及《关于推动经济高质量发展的若干政策》，在企业研发补贴、税收优惠、人才引进和平台建设等方面予以资金支持，提出打造长三角集成电路产业核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。2024年，杭州集成电路产业规模突破1000亿元大关，设计业实力稳居国内第一梯队；在产业生态建设方面，杭州构建起覆盖“芯片设计-集成电路制造-关键材料和设备-规模化应用”的完整产业链，集聚上下游产业超400家，在特色芯片设计、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批上市企业和guojiaji专精特新“小巨人”企业，产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域，为行业发展提供了重要力量。

为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下，高登会展联合相关主管单位将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心召开“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，展会总规划面积为3万平米，展品范围涵盖关键设备及零部件、半导体材料、EDA&IP、集成电路设计、制造、封装测试、半导体服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业jianduan技术、前沿产品，从芯片设计到集成电路解决方案，全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果、分享产业前沿动态、汇聚产业创新人才、促进技术交流合作、推动产业生态构建，促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。

展品大类 

IC设计：IC设计（模拟和功率芯片、AI算力芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家电芯片、人工智能

芯片、ASIC芯片、传感器芯片、光电芯片、生物芯片、类脑芯片、量子芯片）；

IC制造：晶圆制造、分立器件、光电器件、传感器产品；

IC封装及测试：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等传统封装；倒装、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV

半导体设备及零部件：晶圆加工过程中所需的各种精密设备、半导体封装设备、测试设备；密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等半导体零部件；

半导体材料：单晶硅、硅片等硅基材料；抛光垫、掩膜版、溅射靶材、光刻胶、薄膜沉积材料、前驱体材料、特种气体、抛光液、湿电子化学品等工艺辅助材料；陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、塑封材料、高性能塑料等封装材料等；

化合物半导体材料及产品：化合物半导体（如磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等）衬底及外延片材料生产企业及其器件、模组产品；

下游芯片应用：物联网、人工智能、智能网联汽车、健康医疗、具身智能、消费电子、网络通信、仪器仪表等产品；

配套设施与服务：各地芯火平台、半导体协会、产业联盟、半导体研究院、中试产线及高校、投融资机构、环保企业、电子类建筑施工企业、一般商业服务/咨询机构、销售、标准化制定及物流冷链等支撑服务企业。

展区设置

1、IC设计

2、IC制造

3、IC封装及测试

4、EDA&IP

5、半导体设备及零部件

6、半导体材料

7、化合物半导体材料及产品

8、下游芯片应用

9、配套设施与服务

聚焦“高端芯”与“国产替代”的Zui新突破，打造行业Zui前沿的技术展示平台。

观众组织 

本次展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。