千亿芯城・全球链接 | 2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展，共启智造新机遇

千亿芯城・全球链接 | 2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展，共启智造新机遇

当 "十五五" 规划的战略蓝图徐徐展开，半导体作为 "硬科技" 核心的战略地位愈发凸显。2026 年 5 月 14-16 日，由中华人民共和国商务部批准，浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团联合主办的2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，将在杭州大会展中心盛大启幕。以 "链接芯生态，智造新机遇" 为核心主题，3 万平米全景展厅将汇聚全球产业力量，在长三角产业高地奏响 "国产替代" 与 "技术突破" 的双重强音。

锚定芯高地：政策与产业的双重护航

选择杭州，就是选择产业发展的黄金风口。这座 2024 年集成电路产业规模突破 1000 亿元的核心城市，已构建起 "芯片设计 - 制造 - 材料 - 设备 - 应用" 的完整产业链，集聚 400 余家上下游企业，在特色芯片设计、化合物半导体等领域培育出一批专精特新 "小巨人" 企业。从《杭州市鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》到钱塘区 "中国芯谷" 建设规划，从滨江区Zui高 5000 万元的研发补贴到全省 "415X" 先进制造业集群培育部署，政策红利持续释放，为产业创新注入强劲动能。

依托环杭州湾模拟芯片产业集群与浙西半导体材料支撑集群的协同优势，展会将成为长三角产业力量的集中亮相窗口，更能借助杭州作为 "国家集成电路产业设计重要基地" 的辐射力，实现全球资源与本土需求的精准对接。

全景芯展示：从技术突破到场景落地

展会设立 9 大专业展区，以全产业链视角呈现半导体产业的创新全景，聚焦 "高端芯" 与 "国产替代" 两大核心赛道，让每一项突破都清晰可见：

• 核心技术展区：EDA&IP 专区将展示国产工具的攻坚成果，从模拟芯片到 AI 算力芯片、量子芯片的 IC 设计展区，尽显 "芯片之脑" 的创新活力；2.5D/3D 先进封装、晶圆级封装等技术在封测展区的集中呈现，印证后摩尔时代 "架构重构" 的发展趋势。

• 硬科技突破区：半导体设备及零部件展区集结 5nm 级刻蚀设备、精密轴承、静电吸盘等关键产品，材料展区则涵盖硅片、光刻胶、碳化硅等 "卡脖子" 环节的国产突破，直观展现设备国产化率提升的强劲势头。

• 应用落地馆：在下游应用展区，从智能网联汽车的车规级芯片到 AI 服务器的算力核心，从医疗电子的传感芯片到具身智能的控制组件，全面呈现半导体技术如何赋能千行百业。

更有化合物半导体专区聚焦氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料及器件，配套服务展区汇聚芯火平台、投融资机构等生态力量，形成 "技术 - 产品 - 应用 - 服务" 的价值闭环。

多维芯链接：论坛与对接的价值共振

以展带会，以会促展，展会同期打造三大核心活动矩阵，让思想碰撞转化为合作实效：

• 高端思想阵地：长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛汇聚政企学研大咖，围绕 "AI 驱动的算力跃迁"" 先进封装协同突破 ""供应链韧性构建" 等前沿议题深度研讨，解码 "十五五" 期间产业发展路径。

• 精准对接现场：浙江省集成电路产业链协同对接活动与行业协会会员大会联动，搭建 "整机企业 - 芯片厂商 - 材料设备商" 的面对面洽谈平台，助力供需匹配与技术合作的高效达成。

• 跨界融合窗口：与 2026 第二届杭州国际人形机器人展、杭州国际 AI 终端产业博览会同期举办，实现半导体技术与终端应用的跨界联动，探索算力芯片与机器人、AI 终端的融合创新可能。

全球芯邀约：共筑开放协同新生态

本次展会将定向邀请全球半导体行业的核心力量 —— 从芯片设计企业、晶圆制造厂到设备材料供应商，从汽车电子、航空航天等应用端巨头到投融资机构、科研院所，打造覆盖全产业链的专业观众矩阵。在这里，您既能见证国产设备通过头部晶圆厂认证的突破成果，也能捕捉 AI 芯片、车规级器件等细分赛道的增长机遇；既能与 "专精特新" 企业探讨技术合作，也能借助国际化平台链接全球资源。

2026 年 5 月 14-16 日，杭州大会展中心以芯为媒，链接全球生态；以智为翼，共拓产业新机我们邀您共赴这场半导体产业的创新之约，在长三角芯高地，见证中国 "芯" 力量的崛起！

展会核心信息▶ 时间：2026 年 5 月 14-16 日▶ 地点：杭州大会展中心（浙江）▶ 主题：链接芯生态，智造新机遇▶ 规模：30,000㎡展览面积 | 全产业链覆盖 | 全球专业观众邀约