导电胶粘剂卤素含量检测 拉伸剪切强度 导热系数检测

以下是针对 导电胶粘剂 的 卤素含量检测、拉伸剪切强度 和 导热系数检测 的专业技术方案，涵盖检测标准、方法、设备及关键控制点：

卤素含量检测（环保合规性）

1. 检测标准

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• IEC 61249-2-21:2013 《电子材料卤素含量限值（Cl≤900ppm，Br≤900ppm，总量≤1500ppm）》

• IPC J-STD-709 《电子行业卤素控制标准》

• 国内标准：GB/T 33345-2016 《电子电气产品中卤素的测定》

2. 检测方法

3. 检测流程

1. 样品制备：取1.0g胶粘剂，粉碎后均匀混合。

2. 燃烧吸收：氧弹内充氧燃烧，吸收液（Na₂CO₃/NaHCO₃）捕获卤化物。

3. 色谱分析：离子色谱仪（抑制型电导检测器）定量Cl⁻、Br⁻。

4. 验收标准

• 无卤要求（IEC 61249-2-21）：

• 氯（Cl）≤900 ppm，溴（Br）≤900 ppm，总卤素≤1500 ppm。

拉伸剪切强度检测（力学性能）

1. 检测标准

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• ASTM D1002-10 《金属-金属粘接拉伸剪切强度测试》

• ISO 4587:2003 《胶粘剂-刚性材料粘接拉伸剪切强度测定》

• 国内标准：GB/T 7124-2008 《胶粘剂 拉伸剪切强度的测定》

2. 试样制备

• 基材：铝合金（Al 6061）或铜（C11000），尺寸100mm×25mm×1.5mm。

• 粘接面积：12.5mm×25mm（搭接长度），胶层厚度0.1±0.02mm。

• 固化条件：按胶粘剂厂商要求（如120℃/30min）。

3. 检测设备与参数

• 试验机（如Instron 3367）：

• 加载速度：1.3 mm/min（ASTM D1002）。

• 夹具：专用剪切夹具，避免偏心加载。

• 数据采集：记录Zui大载荷（F）和断裂模式（内聚破坏/界面破坏）。

4. 计算与判定

• 拉伸剪切强度（τ）公式：

  �=��τ=AF

• �F：Zui大载荷（N）

• �A：粘接面积（mm²）

• 典型要求：

  导电胶类型	拉伸剪切强度≥（MPa）
  环氧基导电胶	15
  硅树脂导电胶	5

导热系数检测（热管理性能）

1. 检测标准

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• ASTM D5470-17 《导热界面材料稳态热阻测试》

• ISO 22007-2:2022 《瞬态平面热源法（Hot Disk）》

• 国内标准：GB/T 10297-2015 《非金属固体材料导热系数的测定》

2. 检测方法对比

3. 关键参数

• 试样厚度：稳态法需控制（±0.01mm）。

• 接触压力：0.1~0.3MPa（模拟实际装配条件）。

• 温度范围：25℃~150℃（测试高温性能）。

4. 典型导热系数

综合检测方案建议

1. 测试顺序：

• 先测卤素含量（化学分析）→ 拉伸剪切强度（力学）→ 导热系数（热学）。

2. 数据关联性：

• 高导热填料（如银粉）可提升导热性，但可能降低剪切强度（填料-基体界面弱化）。

3. 报告内容：

• 卤素含量（Cl/Br分列）、拉伸剪切强度（附断裂面照片）、导热系数（注明测试方法）。

行业特殊要求