半导体材料切削液 GB/T 31469-2015检测

以下是关于 GB/T 31469-2015《半导体材料切削液》 的检测方法及标准要求的详细说明，涵盖关键性能指标、检测方法及注意事项：

一、标准概述

GB/T 31469-2015 规定了半导体材料加工用切削液的技术要求、试验方法、检验规则及包装储存要求，适用于硅、锗、砷化镓等半导体材料的切割、研磨工艺用切削液。

二、关键检测项目及方法

1. 物理化学性能检测

2. 金属离子含量（ICP-MS/AAS法）

• 检测元素：Na、K、Fe、Cu、Zn、Ca、Mg等（影响半导体电性能）。

• 限值要求：

• 单种金属离子≤1 mg/kg（一级品）；

• 总金属离子≤5 mg/kg。

• 前处理：

1. 取50 mL切削液，硝酸-过氧化氢微波消解。

2. 定容至50 mL，ICP-MS分析（内标法校正）。

3. 颗粒物检测

• 方法：GB/T 18854（光散射法）。

• 限值：≥0.5 μm颗粒≤1000个/mL。

• 仪器：液体颗粒计数器（校准至ISO 4406标准）。

4. 腐蚀性（铜片腐蚀试验）

• 方法：GB/T 5096（铜片法，50℃±1℃，3 h）。

• 判定：铜片无绿色或黑色腐蚀斑点（一级品）。

5. 润滑性（摩擦系数测定）

• 方法：GB/T 3142（四球机法）。

• 参数：负荷392 N，转速1200 rpm，30 min。

• 要求：磨斑直径≤0.5 mm（水基切削液）。

三、特殊性能检测（半导体行业要求）

1. 硅片残留检测

• 方法：

1. 用切削液处理硅片后，超纯水冲洗。

2. 通过全反射X射线荧光光谱（TXRF）检测表面金属残留（限值≤1×10¹⁰ atoms/cm²）。

2. 有机物残留（GC-MS法）

• 目标物：矿物油、添加剂（如防锈剂、消泡剂）。

• 前处理：

• 液液萃取（正己烷），浓缩后GC-MS分析。

• 限值：总有机物≤50 mg/kg。

四、检测注意事项

1. 采样代表性：

• 液体样品需摇匀后取中段；乳化液需检测稳定性（静置24 h无分层）。

2. 洁净环境：

• 金属离子检测需在洁净室（ISO 5级）中进行，避免环境污染。

3. 安全防护：

• 切削液含碱性或有机成分，操作时佩戴手套、护目镜。

五、标准限值（GB/T 31469-2015摘要）

六、检测报告内容

1. 样品信息（型号、批次、生产日期）。

2. 检测项目及结果（附原始数据）。

3. 判定（符合GB/T 31469-2015一级/合格品）。