还没到铜的热导率水平，但Rogers公司的几种PCB材料可以提供比FR4高得多的热导率。RO4350B材料的热导率是0.62W/mK，而该公司的RO4360叠层热导率可达0.80W/mK。没有显着的提高，但与FR4叠层相比确实有了两至三倍的热/功率能力提升，可实现射频/微波电路所产生热量的有效耗散。这两种材料特别适合具有内置热源(晶体管)的放大器应用，它们都具有较低的热膨胀系数(CTE)值，能Zui大限度地减少随温度发生的尺寸变化。
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