导电硅胶热稳定性检测 圆形导电硅胶导热系数检测

以下是关于导电硅胶热稳定性检测和圆形导电硅胶导热系数检测的详细方法说明，涵盖标准依据、测试步骤及关键注意事项：

一、导电硅胶热稳定性检测

1. 检测标准

• GB/T 27761-2011《热重分析法测定材料热稳定性》

• ISO 11358-1:2014（塑料 热重法分析通则）

• ASTM E2550-21（热稳定性评估标准）

2. 检测方法（热重分析-TGA）

1. 仪器：热重分析仪（TGA，精度±0.1%）。

2. 试样制备：

• 取5~10 mg导电硅胶样品（避免气泡或杂质）。

• 若为填充型导电硅胶（如银颗粒填充），需确保样品代表性。

3. 测试条件：

• 温度范围：室温~800℃（或根据材料预期使用温度调整）。

• 升温速率：10℃/min（氮气或空气氛围，流量50 mL/min）。

4. 关键参数：

• 初始分解温度（T_d,5%）：质量损失5%时的温度（反映短期热稳定性）。

• Zui大分解温度（T_max）：DTG曲线峰值温度。

• 残炭率：800℃时的残留质量百分比。

5. 数据解读：

• 若T_d,5% > 250℃，表明适用于高温环境（如电子封装）。

• 残炭率高（如>30%）提示填料（如碳黑/金属）含量高。

3. 补充测试（可选）

• 差示扫描量热法（DSC）：检测玻璃化转变温度（T_g）和熔融峰（GB/T 19466.2-2004）。

• 动态机械分析（DMA）：评估高温下弹性模量变化（ASTM D7028-07）。

二、圆形导电硅胶导热系数检测

1. 检测标准

• GB/T 32064-2015《导热硅胶导热系数的测定》

• ASTM D5470-17（薄型热导材料稳态热阻标准）

• ISO 22007-2:2015（瞬态平面热源法）

2. 稳态法（ASTM D5470）

适用场景：厚度≥0.5 mm的圆形硅胶垫片（如电子散热应用）。

1. 仪器：导热仪（如LaserComp TCA系列），配备上下铜板（表面平整度±0.01 mm）。

2. 试样制备：

• 裁取直径20~30 mm圆形样品，厚度均匀（测量5点取均值）。

• 表面涂导热脂以减少接触热阻（若需模拟实际工况）。

3. 测试步骤：

• 施加恒定压力（如50 kPa）确保紧密接触。

• 加热下板（如40℃），上板冷却（如20℃），记录稳态温差（ΔT）和热流（Q）。

4. 计算导热系数（λ）：

   �(��⋅�)=�⋅��⋅Δ�λ(m⋅KW)=A⋅ΔTQ⋅d

• �Q：热流量（W）

• �d：试样厚度（m）

• �A：接触面积（m²）

3. 瞬态法（Hot Disk法，ISO 22007-2）

优势：快速（<10秒）、无需严格厚度控制。

1. 仪器：Hot Disk导热仪（如TPS 2500S）。

2. 步骤：

• 将传感器夹在两片圆形硅胶样品之间。

• 施加微小热脉冲，通过温升曲线计算导热系数。

4. 结果对比

三、检测报告关键数据示例