覆铜板通常由四个层次组成：基材、黏结层、铜箔和保护膜。基材多为玻璃纤维布或纸，其作用是提供机械强度和绝缘性能。黏结层用于固定铜箔和基材，保证二者之间的牢固粘合。铜箔是覆盖在基材表面的金属箔片，用于传导电流和散热。保护膜则是为了保护铜箔表面免受氧化和腐蚀。
让我们来看一下覆铜板的分类。按照铜箔厚度的不同，覆铜板可以分为厚铜板和薄铜板两类。厚铜板主要用于功率电子设备和高频电路，其铜箔厚度通常大于70μm；而薄铜板则适用于一般电子产品和小型设备，其铜箔厚度通常在18-35μm之间。根据基材的不同，覆铜板还可分为FR-4、CEM-3等不同种类，各种类型的覆铜板适用于不同的电路设计需求。
让我们了解一下覆铜板的应用领域。覆铜板广泛应用于电子通讯、汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。在这些领域中，覆铜板作为PCB的核心材料，承载着电子元器件、传输电路信号和功率，并且具有良好的导电性能和可靠的机械性能，能够满足复杂电路布线的要求，并且具有良好的耐热性和耐化学腐蚀性能，从而保证了电子产品的稳定性和可靠性。
