X射线检验
测试范围：
全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一，它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状，位臵和大小。
X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体，使照相底片得以感光，从而进行焊接检验。焊缝在射线检查之前，必须进行表面检查，表面上的不规则程度应不妨碍对底片上缺陷的辨认，否则应加以休整。
超声波检测技术
全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。
超声检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。超声检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范、标准及设计图样规定。
不同检测技术等级的要求
检测
检测技术适用于与承压设备有关的支承件和结构件焊接接头检测。
2.B级检测
B级检测技术适用于一般承压设备对接焊接接头的检测。
3.C级检测
C级检测技术适用于重要承压设备对接焊接接头检测。采用C级检测时应将焊接接头的余高磨平。
母材检测的要点如下：检测方法：接触式脉冲反射法，采用频率2MHz～5MHz的直探头，晶片直径10mm～25mm。
检测灵敏度：将无缺陷处第二次底波调节为显示屏满刻度的。凡缺陷信号幅度超过显示屏满刻度20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录。
双孔测定探头前沿及K值的示意图
缺陷位置的测定
水平定位法：
当仪器按水平1：n调节扫描速度时，应采用水平定位法来确定缺陷的位置。
若仪器按水平1：1调节扫描速度时，那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的水平距离。
深度定位法当仪器按深度1：n调节扫描速度时，应采用深度定位法来确定缺陷的位置。
若仪器按深度1：1调节扫描速度时，那么显示屏上缺陷波前沿(模拟机)所对应的水平刻度值就是缺陷的深度。