昆山电子产品交变湿热试验 晶体交变湿热试验

什么是交变湿热试验？

高低温交变湿热试验是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试项目，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。

比如：白天晚上的温差，不同温度不间下的不同湿度，产品在运输过程中经过不同温湿度的地区等。这种交替变换的温湿度环境会影响到产品的性能及寿命，加速产品的老化。如果长时间处于这种环境下，产品需要具备足够的抗交变湿热的能力。

交变湿热试验应用范围

高低温交变湿热试验适用于仪器仪表、电工、电子及零部件、其它产品及材料在高低温交变湿热环境下贮存、使用、运输时适应性试验; 适用于各类塑胶、电子、电工、电器等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试；特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。

交变湿热试验参数

交变湿热试验：温度、相对湿度、转换时间、交变次数。

交变湿热试验标准

可满足以下标准的交变湿热试验：

GJB150.9A-2009 《军用装备试验室环境方法 第 9 部分：湿热试验》

GB/T 2423.4-2008(IEC 60068-2-30:2005) 《电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 Db:交变湿热（ 12h+12h 循环）》