手持式镀层分析仪

简介：

镀层厚度测量在加工行业的表面处理环节中起着重要的作用，是确保产品达到优等质量的必要手段。镀层的厚度与生产成本密切相关，鉴于某些金属市场价格的波动，如果镀层太厚对于加工企业来说很容易造成损失。反之，镀层太薄则将无法达到性能指标或外观要求而造成返工或退货。基于X射线荧光(XRF)的镀层厚度测量是一种被广泛接受和被业界认可的分析技术。

使用优势

快速易用

实现镀层厚度及成分分析的秒级检测速度，体积小巧，便于携带;

高精度

采用进口陶瓷封装微型X射线源和高性能半导体探测器，有效提高测试精度;

操作简单

直观用户见面，几乎不需要培训，配备大尺寸高清晰触摸显示屏;

智能操控

全自动智能控制，一键式测量;

一机多用

可在未知镀层成分时快速分析镀层厚度及组成，轻松针对标准镀层实现镀层分析标准化;

坚固耐用

坚固耐用、符合IP54标准，防水防振，可在恶劣环境下工作.

参数：

激发源：陶瓷封装微焦点X射线管，银靶50KV

探测器：高性能Si-Pin探测器/SDD探测器（石墨烯窗口）

分辨率：140eV FWHM/129eV FWHM

滤光片：智能多位

窗口：kapton窗口片，可选碳纤维防扎窗口

准直器：5mm（可选3mm）

电池：7.2V锂离子，6800mAh

显示器：电容触摸式彩色显示屏（5寸）

CPU：i.MX 8M Mini四核1.8GHz

多道处理器：4096像元多道分析器/80 MHz ADC数字信号处理器

数据储存：超10万条数据储存

数据传输：WiFi、USB

结构设计：独特的AXRUNI机构设计，有效增加光管散热

辐射与安全：Safety Guard 感应设置，无样品时光管自动关闭，提供大限度的安全保护

摄像头（选配）：集成CCD微观摄像头，带自动聚焦透镜，用于定位和记录测点位置

分析元素：Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Hf、Ta、Re、Cu、Zn、W、Se、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Al、Pd、Ag、Sn、Sb、Pt、Au、Ru、Ir、Rh等

运行环境：温度：-10℃~50℃，湿度：相对湿度0%~80%(非冷凝)

仪器重量：1.5KG（含电池）

仪器尺寸：220mm*91mm*276mm(长*宽*高)