BD- 663
该产品为聚二甲基硅氧烷预聚物，主要应用在生物芯片、电子/光学封装以及透明弹性体制品等
化学组成
乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氢聚二甲基硅氧烷
产品特点
·体系粘度低，流动性好。
·产品不含固体填料 透明度高。
·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、透明组件制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
1、 A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入固化程序。
2、 在25-100℃的温度范围内皆可固化成型。
3、 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、 2mm厚度制品100℃固化时间约6min，80℃固化时间约9min，60℃固化时间约25min，40℃固化时间约12h，25℃固化时间约48h。推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化2小时。
5、可按用户要求定制固化温度、操作时间。
产品数据（未固化）
A组 | B组 | |
外观 | 无色透明 | 无色透明 |
比重（g/cm3） | 0.97 | 1.00 |
粘度mPas（25℃） | 100 | 6000 |
混合比例 | 1:10 | |
可操作时间h（25℃） | 4 | |
产品数据（固化后）
拉伸强度(Mpa) | 5 |
硬度(邵氏A) | 50 |
断裂伸长率（%） | 300 |
透光率（%） | 95(2mm) |
折光率 | 1.41 |
介电强度（kV/mm） | 12 |
介电损耗（1MHz） | 10-3 |
介电常数（1MHz） | 2.7 |
抗漏电起痕（PTI） | >500 |
表面电阻率(Ω.sq) | 1015 |
体积电阻率(Ω.cm) | 1014 |
禁忌
慎与其它材料混合，以免影响透明度或者
导致铂催化剂中毒而不能固化。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1.1Kg，阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。
