安徽镀金产品金含量检测 贵金属含量检测

镀金产品金含量检测 化验检测中心

　　可利用循环资源检测范围

　　锂电池、池底泥、粗铝、粗铜、IC、漆包线铜、铝屑、吸金树脂、覆铜板、锡渣、粗锌、废池泥、废铝、电子废料、铜屑、废电镀水、炉渣、电镀泥、废泥废渣、镍边料、金水、镀金件、镀金头、电铸镍、电镀槽液、铜米、线路板等。

　　PCB（ Printed CircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　印刷电路板上电路由厚膜工艺制作，厚膜金基浆料中的金、银、铂等是以微粒的形式悬浮于有机载体中，浆料中还含有无机粘结剂，通常是硼硅suan盐玻璃及AI2O3、CuO、ZnO、TiO2、NiO等氧化物。

　　检测项目

　　贵金属检测：金、银、铂族元素

　　有色金属检测：铜、镍、锡、铅、锌、铝、钛、镁等

　　测试方法

　　金Au试料经配料高温熔融，融态的金属铅捕集试料中的贵金属形成铅扣，试料中的其他物质与熔剂生成易熔性熔渣。将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定金量。

　　银Ag 试料经火试金分离与富集后，将铅扣灰吹，得金银合粒，清除合粒表面粘附杂质，经酸分金，重量法测定银量。

　　钯Pd 试料经火试金分离与富集后，形成含有钯的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钯量。

　　铂Pt 试料经火试金分离与富集后，形成含有铂的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铂量。

　　铑Rh 试料经火试金分离与富集后，形成含有铑的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铑量。

　　铱Ir 试料经火试金分离与富集后，形成含有铱的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中铱量。

　　钌Ru 试料经火试金分离与富集后，形成含有钌的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中钌量。

　　锇Os 试料经火试金分离与富集后，形成含有锇的合粒，合粒经酸溶解后，利用电感耦合等离子体发射光谱仪测定溶液中锇量。

　　检测设备有：电子天平、高温马弗炉、灰吹炉、百万分之一电子分析天平、电感耦合等离子体发射光谱仪